波峰焊接后线路板虚焊的解决办法如下：
1、元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期，对PCB进行清洗和去潮处理；
2、波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经受两次以上的260度波峰焊的温度冲击；
3、元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原则，可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度；
4、PCB板翘曲度小于0.8至百分之1；
5、调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平；
6、清理波峰喷嘴；
7、更换助焊剂；
8、设置恰当的预热温度。
波峰焊接后线路板虚焊的解决办法如下：
1、元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期，对PCB进行清洗和去潮处理；
2、波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经受两次以上的260度波峰焊的温度冲击；
3、元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原则，可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度；
4、PCB板翘曲度小于0.8至百分之1；
5、调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平；
6、清理波峰喷嘴；
7、更换助焊剂；
8、设置恰当的预热温度。
