1.电路板维修都得学习什么基础知识
从事电路板维修的同仁对电路板维修的基础知识、社会价值及发展前景已熟知，但社会上还要很多想学电路板维修技术，却不懂其在当今社会设备中的应用价值，而在徘徊犹豫，下面跟大家分享的是学习电路板维修最基础的知识，希望让更多想学一技之长的人对电路板有所了解。
电路板维修是一门新兴的修理行业。工业设备的自动化程度越来越高，所以各个行业的工控板的数量也越来越多，工控板损坏后，更换电路板所需的高额费用（少则几千元，多则上万或几十万元）也成为各企业非常头痛的一件事。其实，这些损坏的电路板绝大多数在国内是可以维修的，而且费用只是购买一块新板的20%-30%，所用时间也比国外定板的时间短的多。下面介绍下电路板维修基础知识。
几乎所有的电路板维修都没有图纸材料，因此很多人对电路板维修持怀疑态度，虽然各种电路板千差万别，但是不变的是每种电路板都是由各种集成块、电阻、电容及其它器件构成的，所以电路板损坏一定是其中某个或某些个器件损坏造成的，电路板维修的思想就是基于上述因素建立起来的。电路板维修分为检测跟维修两个部分，其中检测占据了很重要的位置。对电路板上的每一个器件进行基础知识的验测，直到将坏件找到更换掉，那么一块电路板就修好了。
电路板检测就是对电路板上的每一个电子元件故障的查找、确定和纠正的过程。其实整个检测过程是思维过程和提供逻辑推理线索的测试过程，所以，检测工程师必需要在电路板的维护、测试、检修过程中，逐渐地积累经验，不断地提高水平。一般的电子设备都是由成千上万的元器件组成的，在维护、检修时，若靠直接一一测试检查电路板中的每一个元器件来发现问题的话将十分费时，实施起来也非常困难。那么从故障现象到故障原因的对号入座式的检修方式，是一种重要的检修方法。电路板只要检测出了问题的所在，那么维修电路板就很容易了。以上即为电路板维修基础知识介绍。
2.电路板的维修知识
电路板维修是一门新兴的修理行业。工业设备的自动化程度越来越高，所以各个行业的工控板的数量也越来越多，工控板损坏后，更换电路板所需的高额费用（少则几千元，多则上万或几十万元）也成为各企业非常头痛的一件事。其实，这些损坏的电路板绝大多数在国内是可以维修的，而且费用只是购买一块新板的20%-30%，所用时间也比国外定板的时间短的多。下面介绍下电路板维修基础知识。
几乎所有的电路板维修都没有图纸材料，因此很多人对电路板维修持怀疑态度，虽然各种电路板千差万别，但是不变的是每种电路板都是由各种集成块、电阻、电容及其它器件构成的，所以电路板损坏一定是其中某个或某些个器件损坏造成的，电路板维修的思想就是基于上述因素建立起来的。电路板维修分为检测跟维修两个部分，其中检测占据了很重要的位置。对电路板上的每一个器件进行修基础知识的验测，直到将坏件找到更换掉，那么一块电路板就修好了。
电路板检测就是对电路板上的每一个电子元件故障的查找、确定和纠正的过程。其实整个检测过程是思维过程和提供逻辑推理线索的测试过程，所以，检测工程师必需要在电路板的维护、测试、检修过程中，逐渐地积累经验，不断地提高水平。一般的电子设备都是由成千上万的元器件组成的，在维护、检修时，若靠直接一一测试检查电路板中的每一个元器件来发现问题的话将十分费时，实施起来也非常困难。那么从故障现象到故障原因的对号入座式的检修方式，是一种重要的检修方法。电路板只要检测出了问题的所在，那么维修就很容易了。以上即为电路板维修基础知识介绍。
3.维修pcb板应该会哪些知识
1、“层（Layer） ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。
现今，由于454缤电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。
这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。
有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为多层（Mulii一Layer）的缘故。
要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。2、过孔（Via）为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。
工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：（1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。
（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。3、丝印层（Overlay）为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。
正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。4、SMD的特殊性Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。
这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。
另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。5、网格状填充区（External Plane ）和填充区（Fill）正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。
初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。
后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。6、焊盘（ Pad）焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。
选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。
例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；（2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2- 0.4毫米。
7、各类膜（Mask）这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）两类。
顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。
可见，这两种膜是一种互补关系。由此。
4.电路板的维修
电路板维修 在无任何电路原理图的情况下，要对一块陌生的且较复杂的故障电路板进行维修，以往的所谓“检修经验”就难以应付了.尽管电子技术的硬件功底深厚的电路板维修人员，并对维修工作充满了信心.但如果方法不当，工作起来照样事倍功半.那么，怎样做才能更好地提高维修效率呢？ 这就是下面要讨论的几个原则，供同行参考.使维修工作有条不紊，按顺序有步骤地进行.电路板维修原则一：先看后量 对待修的电路板，首先应对其进行目测.必要时还要借助于放大镜观察. 主要看： 1.是否有断线和短路处；尤其是电路板上的印制板连接线是否存在断裂，粘连等现象； 2.有关元器件如电阻，电容，电感，二极管，三极管等是否存在断开现象； 3.是否有人修理过？动过哪些元器件？是否存在虚焊，漏焊，插反插错等问题. 排除上述状况后，这时候先用万用表测量电路板电源与地之间的阻值，通常电路板的阻值不应小于70Ω.若阻值太小，才几或十几欧姆.说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿，就必须采取措施将被击穿的元器件找出来.具体办法是给被修板加电（注意！此时一定要搞清该板的工作电压的电压值与正负极性，不可接错和加入高于工作电压值.否则将对待修电路板有伤害！老故障没排除，又增新毛病！！），用点温计测电路板上各器件的温度，温度升的较快较高的视为重点怀疑对象. 若阻值正常后，再用万用表测量板上的阻容器件，二、三极管，场效应管，以及拨段开关等元器件.其目的就是首先要确保被测量过的元器件是正常的.能用一般测试工具（如万用表等）解决的问题，就不要把它复杂化.电路板维修原则二：先外后内 如果情况允许，最好是有一块与待修板一样的好电路板作为参照.然后使用测试仪的双棒VI曲线扫描功能对两块板进行好、坏对比测试.开始的对比测试点可以从电路板的端口开始；然后由表及里，尤其是对电容器的对比测试.这可弥补万用表在线难以测出电容是否漏电的缺憾.电路板维修原则三：先易后难 为提高测试效果，在对电路板进行在线功能测试前，应对被修板做一些技术处理，以尽量削弱各种干扰对测试过程中带来的影响.具体措施如下： 1.测试前的准备 将晶振短路（注意对四脚的晶振要搞清那两脚为信号输出脚，可短路此两脚.记住一般情况下另外两脚为电源脚，千万不可短接！！），对于大容量的电解电容器，也要焊下一脚使其开路.因为大容量电容的充放电同样也会带来干扰. 2.采用排除法对器件进行测试 对器件进行在线测试或比较测试过程中，凡是测试通过（或比较正常）的器件，请直接确认测试结果，给以记录.对测试未通过（或比较超差）的，可再测试一遍.若还是未通过，也可先确认测试结果.这样一直测试下去，直到将板上的器件测试（或比较）完.然后再来处理那些未通过测试（或比较超差）的器件. 对未通过功能在线测试的器件，有些测试仪器还提供了一种不太正规却又比较实用的处理方法：由于该种测试仪器对电路板的供电还可以通过测试夹施加到器件相应的电源与地线脚上，若对器件的电源脚实施刃割，则这个器件将脱离电路板供电系统. 这时，再对该器件进行在线功能测试；由于电路板上的其他器件将不会得电工作，消除了干扰作用.此时的实际测试效果将等同于“准离线测试”，测准率将获得很大提高.。
