1、PCB铜箔的厚度通常有18纳米，35纳米，55纳米和70纳米四种。
2、最常用的铜箔厚度是35纳米。国内采用的铜箔厚度一般为35至50纳米，也有比这薄的如10纳米，18纳米；和比这厚的如70纳米。1至3毫米厚的基板上复合铜箔的厚度约为35纳米；小于1毫米厚的基板上复合铜箔的厚度约为18纳米，5毫米以上厚的基板上复台铜箔的厚度约为55纳米。
1、PCB铜箔的厚度通常有18纳米，35纳米，55纳米和70纳米四种。
2、最常用的铜箔厚度是35纳米。国内采用的铜箔厚度一般为35至50纳米，也有比这薄的如10纳米，18纳米；和比这厚的如70纳米。1至3毫米厚的基板上复合铜箔的厚度约为35纳米；小于1毫米厚的基板上复合铜箔的厚度约为18纳米，5毫米以上厚的基板上复台铜箔的厚度约为55纳米。
