控制SMT贴片过程中的假焊、虚焊等问题的办法：
1.SMT贴片前,一定要保持PCB焊面的清洁度,适当给予擦板或洗板处理；
2.刮浆时合理控制锡膏的厚度和宽度；
3.保证SMT机贴片状态良好,尽量将每个元件都放正；
4.合理控制过炉温度，保证溶锡质量，可以向锡膏供应商提供合理炉温的曲线图；
5.如有异常产生已刮浆而不能马上过炉的PCB,就及时妥善处理，如冷藏等；
6.加强人员的技能培训，提高其识别能力。
控制SMT贴片过程中的假焊、虚焊等问题的办法：
1.SMT贴片前,一定要保持PCB焊面的清洁度,适当给予擦板或洗板处理；
2.刮浆时合理控制锡膏的厚度和宽度；
3.保证SMT机贴片状态良好,尽量将每个元件都放正；
4.合理控制过炉温度，保证溶锡质量，可以向锡膏供应商提供合理炉温的曲线图；
5.如有异常产生已刮浆而不能马上过炉的PCB,就及时妥善处理，如冷藏等；
6.加强人员的技能培训，提高其识别能力。
